Принимаю условия соглашения и даю своё согласие на обработку персональных данных и cookies.

Разница между поверхностным и выводным монтажом печатных плат

30 мая 2022, 11:15
Новости партнеров
Без печатных плат работа большинства электронных устройств невозможна. Такие изделия являются пластиной из диэлектрика, на которой расположены электропроводящие цепи.

При этом существует два основных способа монтажа печатных плат. Заказать как поверхностную, так и выводную пайку можно тут: solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat. Мы же поговорим о том, когда какую методику лучше применять.

Что нужно знать о выводной пайке

DIP-пайка предполагает формирование на плате сквозных отверстий, в которых и фиксируются выводы электронных компонентов. Такая технология производства микросхем широко применялась около 30 лет назад, но сейчас ее используют все реже и реже. К преимуществам методики можно отнести:

  • выполнение большинства операций вручную, что минимизирует вероятность производственного брака;
  • отсутствие строгих требований к электронным компонентам;
  • возможность выполнять пайку без применения дорогостоящих станков;
  • минимальный риск производственного брака.

Минусы — высокая себестоимость микросхем, большие габариты готовых изделий, необходимость проводить пред- и постпроизводственную обработку, а также невысокая скорость при серийном выпуске. DIP-пайку применяют при производстве небольших партий микросхем, проведении ремонтных работ, выпуске блоков питания и высоковольтных схем дисплеев и пр.

Суть, актуальность и преимущества поверхностного монтажа

При такой технологии чип-компоненты фиксируются на поверхности платы. Отверстия отсутствуют, что позволяет использовать обе стороны пластины. В результате габариты микросхем в разы уменьшаются. К другим плюсам SMD-монтажа относят невысокую себестоимость, легкость автоматизации процесса и высокую скорость производства. Но есть у поверхностной пайки и минусы:

  • необходимость использования только высококачественных компонентов;
  • выполнение работ с применением дорогостоящих станков;
  • групповую пайку, что повышает риск брака.

Автоматический поверхностный монтаж широко используется при серийном производстве. Если же нужно выпустить небольшую партию микросхем или прототип, SMD-пайка может осуществляться вручную.

Какую технологию выбрать

Хотя поверхностный монтаж сейчас и пользуется большей популярностью, выводная пайка также остается актуальной. Если речь идет о серийном производстве, чаще всего применяют SMD-технологию из-за относительной дешевизны и простоты. Когда же нужно отремонтировать существующую плату, или же к элементу предъявляются повышенные требования, могут использовать выводную пайку. Как результат, выбор технологии монтажа зависит от целей клиента и особенностей дальнейшей эксплуатации электроники.