Речь идет о втором поколении Core i3, i5, i7. Они созданы по 32 нм техпроцессу и являются первыми в своем роде чипами, объединяющими в одной схеме сам процессор, контроллер памяти и графический чип.
В устройствах будет использоваться общий кэш памяти объемом до 1 Мб. Встроенная графика HD 2000/3000 сможет работать в два раза быстрее. Чипы получат улучшенные технологии для управления нагрузкой на процессор Turbo Boost, что даст 60% прироста на мобильных платформах. Они также смогут обеспечить аппаратное воспроизведение 3D-контента на Blu-ray-дисках и передачу Full HD-видео по технологии WiDi 2.0.
По данным Intel, в скором времени будут представлены порядка 500 моделей компьютеров на базе этих процессоров, сообщают «Новости IT».
