31 мая 2007, 11:19

Samsung разработал память высокой плотности, которая сильно упрощает процесс компоновки мобильных телефонов

Сегодня южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке 4 гигабайтного многокристального модуля (MCP) для мобильных телефонов, который позволит отказаться от необходимости использовать слот под внешние карты памяти, а также исключает необходимость в разработке программного интерфейса для всех видов NAND памяти.

Новый многокристальный модуль Samsung moviMCP, основанный на встроенной (moviNAND) памяти, обеспечивает простоту компоновки элементов памяти при проектировке мобильных терминалов, но в тоже самое время удовлетворяя потребности в высоких скоростях передачи данных между компонентами телефона.

Новый moviMCP сочетает в себе 4 Гб встроенную карту памяти, состоящей из двух 16 Гигабитных (Гбит) NAND чипов и контролера, а также 1 Гб мобильного DRAM чипа для процессорных нужд и 2 Гбит NAND флеш чипа для основных телефонных операций.

В настоящий момент тестовые образцы moviMCP доступны для OEM производителей.