Специалисты политехнического института Ренселье разработали новую технологию, позволяющую соединять материалы, которые не могут быть склеены обычными способами. Наноклей, разработанный учеными, может выдерживать высокие температуры и обладает невысокой себестоимостью.
Группа ученых под руководством проф. Ганапатирамана Раманата (Ganapathiraman Ramanath) исследовала свойства самоорганизующихся молекулярных нанослоев, состоящих из молекулярных цепочек на основе углерода с добавлением соответствующих элементов, таких как кремний, кислород или сера. Исследователи обнаружили, что на их основе могут быть созданы различные покрытия, обладающие смазывающими, склеивающими или защитными свойствами.
Однако такие нанослои очень чувствительны к нагреванию, и при повышении температуры выше 400oС могут разрушаться и отсоединяться от поверхности, что существенно ограничивает область их применений. Для улучшения связывающих свойств нанослоя ученые поместили его между двумя тонкими пленками меди и кварца.
Оказалось, что такой «наносэндвич» не только не разрушался при повышении температуры, но и становился более прочным. При повышении температуры до 700 С прочность сцепления повышалась в 5-7 раз, сообщает EurekAlert.
По мнению разработчиков, усовершенствованный нанослой благодаря своим небольшим размерам может применяться в качестве склеивающего вещества при изготовлении электронных приборов микро- и наноразмера. В настоящее время ученые продолжают исследования, заменяя кремний и медь другими материалами, а также увеличивая толщину нанослоя.
